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存放晶片主要尺寸：320mm*136mm

耐热温度：120°C~160°C

材质：主要材料为MPPO

存放晶片主要尺寸：320mm*136mm 耐热温度：120°C~160°C 材质：主要材料为MPPO

名称：防静电IC托盘
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耐热温度：120°C~160°C

材质：主要材料为MPPO

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